为抢食AI应用进驻PC等终端装置所带来的商机，Arm阵营的业者也有相当积极的动作，不让x86阵营专美於前。但在软体生态系方面，除了苹果之外，泛安谋阵营恐怕还有许多障碍需要克服。 基於人工智慧(AI)的应用功能，在智慧型手机等领域已经存在一段时间，例如手机拍照後的相片美化，或是拍摄时的影像强化功能，都已经大量使用AI。因此，对於非x86阵营的处理器晶片业者而言，支援AI并非新鲜事。不过，这些AI跟当下最热门的生成式AI相比，在运算效能需求、记忆体容量跟存取效率方面，有着巨大的差异。如何进一步提升硬体效能，让智慧型手机等行动终端装置也能支援生成式AI，遂成为相关处理器业者当下必须面对的课题。……

据TrendForce研究报告显示，2023年面板驱动晶片(DDIC)的价格多是持平或小幅下滑，2024年在大尺寸应用如电视、电竞液晶监视器、商务笔电换机等需求增长的带动，面板出货将会有一定程度的成长，连同激励DDIC的需求同步上升，但在面板价格仍有压力的情况下，预期2024年DDIC价格仍会持续缓跌。……

生成式AI和AI/ML技术的兴起提高了对更高速连接的需求，进而推动後端资料中心网路和应用朝向800G网路发展。使用主动乙太网路电缆(AEC)是当前最有效的解决方案，但电缆供应商需要克服许多设计和开发障碍。为解决这一问题，Microchip Technology宣布推出META-DX2C 800G重计时器。

META-DX2C 800G重计时器为双密度四通道小型可插拔封装(QSFP-DD)和八通道小型可插拔封装(OSFP)AEC电缆产品提供加速开发路径。重计时器由800G AEC产品开发综合解决方案提供支援，包括硬体参考设计和完整的通用管理介面规范(CMIS)套装软体，将电缆制造商所需的开发资源最小化。

Microchip通讯业务部副总裁Maher Fahmi表示，这是该公司META-DX2乙太网PHY系列中最新、尺寸最小的产品，利用Microchip的微控制器和其他关键元件，提供了完整的参考设计，可加快AEC产品开发，减少资源投资并简化供应链管理。META-DX2C重计时器实现了生成式AI应用所需高密度网路的AEC连接。

META-DX2C重计时器采用高效能、长距离112G SerDes，可支援达40dB的传输距离，能够设计更薄、更长的AEC，这对於密集的超大规模基础设施建设至关重要。此外，Microchip还提供经过全面验证的插卡硬体参考设计和在Microchip 32位元PIC32微控制器中部署CMIS软体的套装软体。Microchip的META-DX2C 紧凑型重计时器还能解决大容量资料中心交换器和路由器中类似连接难题，避免高密度和资料速率导致讯号完整性问题。

市场研究公司650 Group共同创办人兼分析师Alan Weckel表示，生成式AI正在对资料中心基础设施的建设方式和所需的网路连接量产生巨大影响。为了应对这一挑战，超大规模企业需要高频宽、低功耗和低成本的解决方案。该公司调研发现，AEC是应对这一挑战的最佳解决方案。Microchip的META-DX2C 800G AEC重计时器契合这一趋势，是实现该领域成长所需的解决方案。

Microchip的META-DX2C 800G AEC解决方案由插卡参考设计提供支援。该参考设计包括META-DX2C重计时器、PIC32微控制器、振荡器、降压稳压器和线性稳压器，全部来自Microchip。由单一供应商提供这些元件可简化客户的供应链管理。随附的软体开发套件符合CMIS 5.2规范。

META-DX2C重计时器(部件编号：PM6254)包含硬体参考设计、韧体解决方案和SDK，现已上市。…

人工智慧(AI)运算技术不断突破，带动AI晶片需求快速成长。Precedence Research研究报告数据显示，预估全球AI晶片市场规模将从2022年的168.6亿美元，成长到2032年2274.8亿美元，2023至2032年CAGR达29.72%。为因应AI发展趋势，IEEE CASS Taipei、台湾RISC-V联盟(RVTA)、台湾半导体产学研发联盟(TIARA)、台湾物联网产业技术协会(TwIoTA)将於10月12日共同主办IC Tech in the AI Era系列活动，深入探讨相关议题。

主办单位表示，AI运算发展已经到了关键的转折点。大语言模型(LLM)引发大众关注，并在生成文章、图像、影音、程式语言和其他内容方面，发挥强大潜力。LLM显着增加了神经网路中的模型参数大小，并且需要大量计算来进行AI模型训练和推理。

在当前AI时代，IC设计面临巨大挑战。AI技术发展更影响IC产业，因为运算需求不断提高，远远超过半导体摩尔定律的提升速度。想藉着不断缩小半导体制程，来满足性能、功耗、面积和成本的目标，将会越来越困难。大规模的AI运算需求带来了高性能、高频宽和高能源效率的需求，复杂的IC设计也增加了设计成本和对高技能人才的需求。

在另一方面，AI技术也带来新的机会。AI可以为IC产品赋予新功能，同时也有可能成为IC产业提高效率的关键工具。此外，开源处理器架构可以提供强大而灵活的设计元件，来实现复杂的AI运算架构。以上技术都为IC产业带来了革命性的新机遇。

在上午的场次，由国际电子电机工程师学会电路与系统协会台北分会(IEEE CASS Taipei)所主办的IEEE CASIF Taipei 2023，针对AI时代的IC设计挑战，进行深入探讨，邀请台积电、联发科专家发表专题演讲，并邀请产、官、学、研各界专家齐聚一堂座谈研讨，出席业界专家包括台积电、联发科、晶心科技，学界包括台湾大学、阳明交通大学、清华大学，研究单位包括工研院电子与光电系统研究所、国家实验研究院台湾半导体研究中心(TSRI)等，更有国科会科技办公室和经济部技术处贵宾莅临致词，共同讨论在AI时代，IC设计的困难与挑战，以及台湾未来在半导体与IC设计的发展与契机。

在下午的场次，则由台湾RISC-V联盟(RISC-V Taiwan Alliance)所主办的2023 RISC-V Taipei Day，将邀请VRULL技术长暨创办人Dr. Philipp Tomsich(同时也是RISC-V International的Applications & Tools Committee主席)、Tenstorrent首席CPU架构师Mr. Wei-Han Lien、晶心科技总经理暨技术长苏泓萌、台湾发展软体科技行销长暨执行副总魏国章等专家发表专题演讲，以探讨RISC-V开源处理器架构在AI时代，如何为复杂的IC系统与AI运算架构赋能。

此系列活动10月12日将在台北国际会议中心201会议室举行，活动可免费参与，上下午场活动之间并有午餐供应。活动期间TIE Expo台湾创新技术博览会也同步在世贸一馆办理，可就近参观。

此外，除了为专业人士规划的以上两场活动外，IC Tech in the AI Era系列活动亦结合台湾创新技术博览会(TIE)，於10/13(五)在台北世贸一馆举办「半导体科研青年论坛(青研论坛)」，适合热爱科技的青年学子与一般大众自由入场与会，将展望半导体科技转动世界的力量，并由多位产学研界的青壮研发人才，分享从事科研工作的亲身历练、乐趣与成就。…

科技调查机构ChannelE2E於近日公布2023年全球垂直市场云端托管服务商100强名单(Top 100 Vertical Market MSPs for 2023)，伊云谷数位科技连续两年入榜，蝉连亚洲第1，全球排名则为第7名。

ChannelE2E连续八年针对垂直市场云端托管服务商进行调查，与去年同期相比，今年报告指出，2022年全球垂直市场云端托管服务商100强营收成长27.5%，主要受益於医疗及金融产业过去一年中扩大投资云端服务，其中以医疗产业连续两年占比最高，也是今年度最大的动能，从2021年18%成长至2022年的31%。金融业则挤下制造业，成为云端托管市场的第二大服务对象，从2021年的13%成长至2022年23%。

报告结果亦显示，在市场趋势及需求下，垂直市场云端托管服务商皆努力提升自身资安能力。伊云谷於2022年6月成为全球云端资安领导组织「云端安全联盟(Cloud Security Alliance)」正式会员。

伊云谷为该联盟在台首家会员，可第一时间获取国际资安示警，积极参与国际资安社群，串联全球资安网路推动云端安全。更於2023年5月份通过Amazon Web Services MSSP(AWS Managed Security Service Provider)资安能力认证，为全台首家获得该指标性资安认证的资讯服务商。

伊云谷以云端原生起家，专注解决客户上云评估、搬迁、顾问谘询、规画迁移、托管、技术支援、最佳化等基础建设服务，并针对企业不同应用面与服务业态，提供包含ERP企业核心系统云端化、CRM云端服务系统，AI人工智慧与资料数据分析等解决方案，以及OT营运科技与资安、永续减碳等一站式多元解决方案，伊云谷具备多年协助企业数位转型的经验，透过顾问式服务了解客户需求，让企业无後顾之忧专注於本业创新。…